影像測量儀在PCB板的應(yīng)用

1、PCB板人工目測

使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作，它是傳統(tǒng)的檢測方法。它的主 要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點(diǎn)是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加，PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小，這個(gè)方法變得越來越不可行。

2、PCB板在線測試

通過對(duì)電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)的元件，以保證它們符合規(guī)格，己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力強(qiáng)、快速和*的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點(diǎn)是，需要測試夾 具、編程與調(diào)試時(shí)間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。

3、PCB板功能測試

功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測試設(shè)備，對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測試，用以確認(rèn)電路板的好壞。功能測試可以 說是自動(dòng)測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設(shè)備來完成。有最終產(chǎn)品測試、新的實(shí)體模型和堆砌式測試等類型。功能測試通常不提供用于過程改 進(jìn)的腳級(jí)和元件級(jí)診斷等深層數(shù)據(jù)，而且需要專門設(shè)備及專門設(shè)計(jì)的測試流程，編寫功能測試程序復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

4、自動(dòng)光學(xué)檢測

也稱為自動(dòng)視覺檢測，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制等多種技術(shù)，對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測和處理，是較新 的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于最終測試之后進(jìn)行的成 本，常達(dá)到十幾倍。

5、自動(dòng)X光檢查

利用不同物質(zhì)對(duì)Ｘ光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測超細(xì)間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時(shí)測試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的方法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢 測BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測返工焊點(diǎn)困難、高成本、和長的程序開發(fā)時(shí)間，這是較新的檢測方法，還有待于 進(jìn)一步研究。

6、激光檢測系統(tǒng)

它是PCB測試技術(shù)的新發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測量值與預(yù)置的合格值進(jìn)行比較。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實(shí)，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線?？焖佥敵觥⒉灰髪A具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點(diǎn)；初始成本高、維護(hù)和使用問 題多是其主要缺點(diǎn)。

7、尺寸檢測

利用二次元影像測量儀，測量孔位，長寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類型的產(chǎn)品，接觸式的測量，很容易產(chǎn)生變形以致于造成測量不準(zhǔn)確，二次元影像測量儀就成為了*佳的高精度尺寸測量儀器。索必克的影像測量儀通過編程之后，能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的測量，不僅測量精度高，還大大的縮短測量時(shí)間，提高測量效率.