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當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心光學(xué)精密測(cè)量?jī)x精密影像測(cè)量?jī)xPZ-1510F芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x

芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x可以測(cè)量十五種幾何元素(點(diǎn),直線,平面,圓,圓弧,橢圓,矩形,鍵槽,圓環(huán),圓柱,圓錐,球,開曲線,閉曲線,焦面,角度和距離),并且可以測(cè)量高度,也可以預(yù)置基本幾何元素。根據(jù)實(shí)際測(cè)量需求可以選擇接觸式測(cè)量---探針測(cè)量,也可以選擇非接觸式測(cè)量---影像和激光位移器測(cè)量。多種測(cè)量方法: 智能尋邊,整體采點(diǎn),多段采點(diǎn),鼠標(biāo)采點(diǎn),鄰近采點(diǎn),十字線采點(diǎn),放大采點(diǎn),對(duì)比采點(diǎn)。

產(chǎn)品型號(hào):PZ-1510F
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
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芯片生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品有200多個(gè)品種,并在不斷的增加,每種芯片產(chǎn)量少則幾千件,多則上萬件。所有的芯片需要全檢,并根據(jù)不同的尺寸公差,將產(chǎn)品分成優(yōu)、良、差三個(gè)等級(jí)??蛻粢酝墓ぷ鞣绞绞遣捎?strong>芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x,一個(gè)一個(gè)進(jìn)行人工操作測(cè)量分級(jí),這對(duì)客戶來說無疑是大的工作量。面對(duì)與日俱增的工作量,對(duì)檢測(cè)及分揀自動(dòng)化提出了要求。

測(cè)量是我公司自動(dòng)影像加探針和激光位移器測(cè)量應(yīng)用軟件,可以對(duì)二維測(cè)量的坐標(biāo)進(jìn)行可視化分析處理和檢測(cè),也可以使用探針進(jìn)行三維幾何元素測(cè)量,也可以用激光位移器測(cè)量平面度和高度。應(yīng)用于各種精密制造業(yè),如手機(jī)組件,模具,電子,通信,機(jī)械,五金,塑料,儀表,鐘表,PCB,LCD等行業(yè)??蓽y(cè)量的材料包括金屬,塑料,橡膠,玻璃,PCB,陶瓷等;

芯片檢測(cè)影像測(cè)量?jī)x技術(shù)參數(shù):

臺(tái)

儀器型號(hào)

EVM-1510G

EVM-2010G

EVM-2515G

EVM-3020G

EVM-4030G

金屬臺(tái)尺寸(mm)

354×228

404×228

450×280

500×330

606×466

玻璃臺(tái)尺寸(mm)

210×160

260×160

306×196

350×280

450×350

運(yùn)動(dòng)行程(mm)

150×100

200×100

250×150

300×200

400×300

儀器重量(kg)

100

110

120

140

240

外型尺寸L*W*H

756×540×860

670×660×950

720×950×1020

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